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EnglishNarducci, D., Cuomo, J., Pappas, D., & Sachdev, K. (1992). Nondestructive evaluation of adhesion at metal-insulator interfaces based on extremely-low-frequency dielectric-spectroscopy. In Metallized Plastics 3: Fundamental and Applied Aspects (pp.365-383). New York, NY : Plenum Press Div Plenum Publishing Corp.
| Citazione: | Narducci, D., Cuomo, J., Pappas, D., & Sachdev, K. (1992). Nondestructive evaluation of adhesion at metal-insulator interfaces based on extremely-low-frequency dielectric-spectroscopy. In Metallized Plastics 3: Fundamental and Applied Aspects (pp.365-383). New York, NY : Plenum Press Div Plenum Publishing Corp. |
| Tipo: | paper |
| Carattere della pubblicazione: | Scientifica |
| Titolo: | Nondestructive evaluation of adhesion at metal-insulator interfaces based on extremely-low-frequency dielectric-spectroscopy |
| Autori: | Narducci, D; Cuomo, J; Pappas, D; Sachdev, K |
| Autori: | |
| Data di pubblicazione: | 1992 |
| Lingua: | English |
| Nome del convegno: | 3rd Symp on Metallized Plastics |
| ISBN: | 0-306-44341-4 |
| Appare nelle tipologie: | 02 - Intervento a convegno |
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http://hdl.handle.net/10281/47026
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